誉风2RB 820-7H2/7.5KW-380V半导体制造 ：PCB板清洗干燥气泵风量520m3/h真空160mbar

一、核心参数匹配性

1. 真空度（160mbar）与压力

• 160mbar = 16kPa（负压），可满足以下需求：
  • 切水 / 干燥：配合气刀形成高速气流（需正压），风速需≥20m/s（经验值），计算公式：风速=气刀截面积风量​=0.001520/3600​≈144m/s(假设气刀缝宽1mm，长度1m)
    远超需求，可快速吹干 PCB 表面水分。
  • 真空吸附 / 废液回收：负压 16kPa 可吸附轻小颗粒或辅助收集废液，但不适合高粘度液体。

2. 风量（520m³/h）

• 适用中高速 PCB 生产线（如单列线速≤5m/min），建议配置双排气刀增强干燥均匀性。

二、气泵类型与原理

• 2RB 820-7H2 为双叶轮旋涡气泵，特点：
  • 双段压缩：通过两级叶轮串联，压力 / 真空度比单叶轮高 30%-50%，适合 PCB 清洗多工序需求（吹水 + 吸干）。
  • 无油设计：铝合金叶轮 + 机械密封，避免油污污染半导体元件（需确认厂家密封等级）。
  • 噪音控制：需配套不锈钢消音器（如摘要 1 中誉风适配型号），确保车间噪音≤85dB。

三、PCB 清洗干燥工艺适配

1. 典型流程匹配

• 气刀干燥：
  • 气刀角度建议**30°-45°**倾斜于 PCB 表面，减少水渍残留。
  • 温度控制：可接入恒温空气源（50-70℃），加速蒸发。
• 真空吸附：
  • 搭配多孔吸附平台，用于固定 PCB 或吸除微孔内残留液体。

2. 与竞品对比

四、安装与注意事项

1. 气源洁净度：
   • 进气口需加装三级过滤（初效 + 中效 + 活性炭），过滤精度≤0.1μm，防止粉尘污染 PCB。
2. 管道设计：
   • 正压管采用DN65 不锈钢管（流速≤20m/s），负压管 DN50（避免堵塞）。
3. 防静电：
   • 气泵外壳需接地，避免高速气流产生静电损伤电子元件。

五、能效与运行成本

• 满负荷功率：7.5kW，每日电费≈7.5×24×0.8≈144 元（0.8 元 /kWh）。
• 节能建议：
  • 配置变频器，根据生产线速度动态调节风量（节能 20%-40%）。
  • 夜间待机时切换至低速吹扫模式（功率降至 30%）。

六、总结建议

1. 适用性结论：
   • ✅ 推荐用于中高端 PCB 生产线，尤其适合 HDI 板、封装基板等高精密场景。
   • ❌ 不适合处理带胶膜的 PCB（负压可能导致胶膜脱落）。
2. 优化方案：
   • 搭配在线式水分检测仪，实时反馈干燥效果，联动气泵变频调节。
   • 定期更换进气滤芯（建议每 2000 小时一次），避免堵塞影响风量。