誉风 2RB 530-7H4/2.2KW-380V 芯片制造吹吸两用高压旋涡气泵介绍

一、产品参数

• 型号：2RB 530-7H4

• 功率：2.2KW

• 电压：380V

• 风量：270m³/h

• 真空：220mbar

二、工作原理

三、主要结构

1. 高强度叶轮：作为核心部件，采用特殊材料制成，具备高强度和耐磨损的特性，确保在高速旋转下稳定运行，同时能适应不同性质的气体和微小颗粒的冲击，保障吹吸功能的稳定发挥。

2. 密封机壳：不仅为叶轮提供稳固支撑和保护，还采用了先进的密封技术，有效防止气体泄漏，确保气泵内部压力稳定，提高工作效率，同时避免外部杂质进入影响气泵性能。

3. 节能高效电机：为气泵的运转提供强劲动力，具备节能高效特性，在满足芯片制造对气泵性能要求的同时，降低能源消耗，降低生产成本。

4. 智能控制系统：配备先进的智能控制系统，可根据实际工作需求，精准调节气泵的吹吸压力和流量，实现智能化操作，提高工作效率和准确性。

四、产品特点

1. 吹吸两用，功能强大：具备强大的吹吸功能，可根据芯片制造工艺的不同需求灵活切换，既能高效清除芯片表面的微小颗粒，又能实现芯片等微小部件的精准搬运，满足芯片制造过程中的多种操作要求。

2. 高真空，大风量：270m³/h 的风量和 220mbar 的真空度，使其能够产生强大的吸力和吹力，确保在芯片制造的复杂环境中，有效应对各种清洁和搬运任务，提高生产效率和产品质量。

3. 精密稳定，可靠性高：经过严格的质量检测和优化设计，气泵运行稳定可靠，能够在长时间、高负荷的工作状态下保持精准的性能输出，减少故障发生概率，为芯片制造的连续性和稳定性提供有力保障。

4. 低噪音，低振动：采用先进的降噪和减震技术，有效降低气泵运行过程中产生的噪音和振动，避免对芯片制造过程中的精密仪器和工艺造成干扰，营造良好的生产环境。

五、应用领域

1. 芯片制造：在芯片制造的光刻、蚀刻、封装等多个环节中，用于芯片表面的清洁、微小部件的搬运和定位，确保芯片制造过程的高精度和高质量。

2. 电子制造：适用于其他电子元器件的生产和组装过程，如电路板制造、半导体器件生产等，为电子制造行业提供高效的吹吸解决方案。

3. 光学仪器制造：在光学镜片、镜头等精密光学仪器的制造过程中，用于镜片表面的清洁和微小杂质的去除，保证光学仪器的成像质量和性能。

六、使用注意事项

1. 安装时需严格按照说明书要求进行，确保气泵安装牢固，避免因安装不当导致振动和位移，影响气泵性能和使用寿命。

2. 定期对气泵进行清洁和维护，检查叶轮、密封件等关键部件的磨损情况，及时更换损坏部件，确保气泵的正常运行。

3. 在使用过程中，严禁超过气泵的额定工作参数，避免过载运行，以免损坏气泵。同时，要注意工作环境的温度和湿度，避免在恶劣环境下使用。

4. 注意气泵的进气口和出气口的清洁和畅通，防止杂质进入气泵内部，影响气泵的性能和寿命。